丸文が米インディ社と代理店契約　SoCなど販売、カーエレ製品群拡充

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

アナログ・デバイセズが汐留に本社を移転　顧客と連携強化

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独インフィニオンが第7世代ディスクリート650V　TRENCHSTOP IGBTファミリー拡張

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ　SEMI予測

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

米インテル 「Thunderbolt 5」　高性能の接続規格コンテンツ・クリエーターやゲーマー...

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

東芝D＆Sが40V耐圧のNchパワーMOSFET3種　低オン抵抗、車載機器向け

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三菱電機がGaN電力増幅器モジュールのサンプル提供開始

• 2023.09.25
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

【九州・山口産業特集】半導体関連、産学官で人材獲得・育成へ　水素活用など環境対策にも注力

• 2023.09.25
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• 特集・企画
• カーボンニュートラルその他半導体九州蓄電池高専

【中・四国特集】CSEPが広島で9月定例会　会食交え交流深める

• 2023.09.25
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• 特集・企画
• その他半導体その他電子部品

米エヌビディアが印インフォシスと協業拡大　生成AIアプリなどで　従業員の教育も

• 2023.09.22
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

TSMC、再エネ導入を前倒し　30年目標60％に引き上げ　50年には実質ゼロ排出目指す

• 2023.09.22
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• 環境
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ロームがGaNデバイス用超高速ゲートドライバーIC発売　ナノ秒オーダーでゲート駆動

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

【部品メーカー商社ASEAN特集】菱商（タイ）　RYODEN

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】ウエムラ・インターナショナル・シンガポール　上村工業

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】カナデン（タイ）　カナデン

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】リ・チャンプ　たけびし

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】おおとりマレーシア　岡本無線電機

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】東亜無線ベトナム　東亜無線電機

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

米インテルがAI向け新型半導体開発　チップレット導入も　年次イベントで発表

• 2023.09.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州