米、半導体補助で初の案件　英BAEシステムズに3500万ドル供与

• 2023.12.13
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米NY州に半導体研究拠点　州政府や東京エレなど1.5兆円の投入計画

• 2023.12.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米エヌビディア、越に拠点設立　AI開発支援や人材育成へ

• 2023.12.13
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

アルプスアルパインがICの外販を開始　第1弾は静電容量式センサー

• 2023.12.13
• 
• 電子デバイス
• アナログICセンサー

【セミコンジャパン特集】「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」　東京ビッグサイトできょう開幕

• 2023.12.13
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• 特集・企画
• その他半導体半導体製造装置展示会高専

【セミコンジャパン特集】半導体市場、24年に回復へ　生成AI関連の伸長見込む

• 2023.12.13
• 特集・企画
• グローバルその他半導体半導体製造装置展示会

【セミコンジャパン特集】新コスモス電機　ガス警報器・検知器を各種展示

• 2023.12.13
• 特集・企画
• その他半導体展示会

エヌビディア、ベトナムに拠点設置へ　AI開発支援など事業拡大

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体政策米州

NY州で半導体開発に1.5兆円　東京エレクトロンなど参画

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三井化学が名古屋工場に新研究開発拠点　半導体・実装領域の提案力高める

• 2023.12.12
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• 材料
• その他半導体中部

業界の連携・再編の軸に　ローム／東芝がパワー半導体で協業

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ウルフスピードがRF半導体関連事業を売却

• 2023.12.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

三井化学が名古屋にR&D拠点　半導体・実装で共創強化　30億円投じ

• 2023.12.11
• 材料
• その他半導体中部表面実装

アルプスアルパイン、IC外販へ　設計受託にも注力

• 2023.12.09
• 電子デバイス
• アナログIC

米ウルフスピードがRF半導体関連事業売却　パワー半導体に特化

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

東芝とロームがパワー半導体を共同生産へ　SiCウエハーも

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体協業

米AMD、AI向け半導体新製品　エヌビディアを追撃

• 2023.12.08
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

SUMCOと九工大が包括協定　半導体研究やデータサイエンス・AIなどの人材育成で連携強化

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

STマイクロがエッジAIなど強化　EdgeTech＋2023に出展し最新ソリューションを披露

• 2023.12.08
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体展示会

SIAの10月の半導体世界売上高　ほぼ横ばいの7兆円　前月比では4％増

• 2023.12.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計