台湾UMCがミリ波対応の40ナノRFSOI　5G普及を後押し

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

東芝D＆Sが電子機器の温度上昇検出の過熱監視ICシリーズ発売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

米マウザーがシリコンラボのワイヤレスSoC販売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• SoC米州

TSMCやサムスン、アプライドも日本拡大 半導体で西側の供給網強化

• 2023.05.19
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

米メタ、AI半導体を独自開発 推論などでFBのおすすめも

• 2023.05.19
• 情報通信
• AIその他半導体米州

岸田首相、米韓台半導体トップと意見交換　米マイクロンが広島に最大5000億円投資

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

SEMI、シリコンウエハー世界出荷面積　1～3月　11％減の33億平方インチ

• 2023.05.19
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• 材料
• グローバルその他半導体電子材料

AKMがサウンドデザインの新ブランド　車内で〝そこにいるかのような〟音

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• オーディオその他半導体企業動向

次世代スパコン「TSUBAME4.0」始動へ 富岳に次ぐ精度、HP側などと構築

• 2023.05.18
• 情報通信
• その他半導体ハードその他米州

富士フイルム、海外で半導体関連強化　先端材料で台湾工場など

• 2023.05.18
• 材料
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

カーエレ進化を図る韓国企業　サムスン、LG…各社の取り組みは

• 2023.05.18
• 自動車
• CASEその他半導体韓国

米半導体大手エヌビディアのAI　商社のマクニカが導入後押し

• 2023.05.18
• 情報通信
• AIその他半導体

富士フイルムが半導体材料を海外で強化　台湾に新工場、欧州へ投資

• 2023.05.18
• 
• 材料
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

岸田首相、内外半導体トップと面談へ　投資や拠点などで意見交換

• 2023.05.18
• 
• 政府
• その他半導体

エヌビディアのAI活用後押し　マクニカがプログラム構築し提供、導入目的の実現性を事前に調査

• 2023.05.18
• 
• 商社
• 情報通信
• AIその他半導体米州

米ADIがアイルランドに追加投資　ウエハー生産能力を3倍に

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

TIがSiCゲートドライバー　損失改善でEVの距離延伸　1年で最大1600キロメートルの延長が...

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

テキサス・インスツルメンツ　SiCゲートドライバー、損失改善でEV距離延伸

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手がアイルランドに追加投資　アナログ・デバイセズ、約1000億円

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州