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トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞
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電子デバイス
その他半導体
富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開 進む技術改革
2023.12.28
材料
電子デバイス
AI
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その他半導体
ノベルクリスタルなどが垂直ブリッジマン法で単結晶作製β型酸化ガリウムを6インチ化
2023.12.26
材料
電子デバイス
その他半導体
レガシー半導体の対中依存度調査へ 米商務省、関税引き上げも検討
2023.12.26
政府
その他半導体
政策
米州
ローム、パワー半導体新工場に3000億円 宮崎県国富町と立地協定締結
2023.12.26
電子デバイス
その他半導体
式典
政府、27年度の国内投資115兆円に引き上げへ 半導体関連など200超の政策を整理
2023.12.25
政府
DX
カーボンニュートラル
その他半導体
政策
キオクシアが大容量2テラバイトのmicroSDXCメモリーカードを量産・発売
2023.12.25
電子デバイス
メモリ
ロームが100V耐圧で業界最速クラスのtrrトレンチ構造のSBDを量産
2023.12.25
電子デバイス
その他半導体
カナデン、金属3Dプリンター事業の本格化 受託造形サービスを開始
2023.12.25
商社
産業機械
FA装置
その他半導体
製造装置商社
中国レガシー半導体の関税引き上げ検討も 米商務省、国内での対中依存度調査へ
2023.12.23
政府
その他半導体
中国
政策
米州
トクヤマが韓OCIと合弁会社設立 マレーシアで半導体用多結晶シリコン生産
2023.12.22
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ASEAN
その他半導体
韓国
ルネサスが高性能32ビットマイコン第2弾 グラフィックス機能を強化し、マルチモーダルAIアプリ...
2023.12.22
電子デバイス
その他半導体
ミツミ電機、1セル用電池保護ICに新シリーズ 世界最高精度の過電流検出
2023.12.22
電子デバイス
アナログIC
韓国サムスンの半導体研究に200億円 経産省、日本の素材や装置メーカー支援にも
2023.12.21
政府
電子デバイス
その他半導体
政策
韓国
台湾TSMC 劉会長が退任 後任は魏CEO、経営路線維持の見込み
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
台湾
台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO 経営路線は維持へ
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
人事
台湾
米アプライドと仏レティが共同ラボ設置 協業拡大、特殊用途半導体を開発
2023.12.21
電子デバイス
EMEA
その他半導体
協業
米州
米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案
2023.12.21
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
東芝D&S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露 4ナノプロセスを初採用 40年間で最大の変...
2023.12.20
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