三菱電機　高周波光デバイス製作所　今後の取り組み　増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

米オンセミ、SiCを長期供給　中国ジーリーのEV向けに

• 2023.06.08
• 
• 自動車
• EVその他半導体中国米州

新先端システム技術の研究開発　RaaSが取り組み開始　チップ設計を「民主化」　誰でも素早く設計...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

政府が「新資本主義」計画で改定案　半導体など世界に遜色ない投資促進

• 2023.06.08
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ロームがマトリクス方式のLEDドライバーICを開発　車載大型液晶バックライト向け

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ　11.8%増、80兆円

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ニデックとルネサスが次世代E-Axleの半導体ソリューションで協業

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体モーター

トレックス・セミコンが拡大中期業績目標を設定　パワー半導体への事業参入　126億円の設備投資

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

マイクロマシンセンターがオンライン講演会開催　「我が国MEMS産業／技術の今後の展望について」

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

SiCチップの効率向上　インフィニオンとシュバイツァーが共同で取り組み

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

キオクシア、橫浜の研究開発拠点が稼働　分散していた部門を集約　効率化、人員増強へ

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• メモリ

インフィニオンテクノロジーズジャパン　今後の戦略 バイスプレジデントCSS事業本部　針田靖久事...

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

三菱がパワーモジュールで新チップ構造開発　SBD内蔵のSiC-MOSFET

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

SBD内蔵のSiC-MOSFET新技術　 三菱電機、サージ電流の仕組み解明で

• 2023.06.03
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

対話・生成AI、テック大手で活用広がる　エヌビディアなどの半導体技術　競争力を左右へ

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体