NTTリミテッドが米クアルコムと戦略的提携　エッジAI推進へ

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業米州

ルネサスがエッジコーティックスと提携　先進的技術を利用可能に

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体提携

エヌビディアがイスラエルでのイベント中止　「AIサミット」、現地情勢踏まえ

• 2023.10.10
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

パワー半導体、GaNの「縦型」に注目　製法やコストの課題克服へ

• 2023.10.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体の世界売上高　8月、7％減の6.6兆円　前月比では6カ月連続で増加　SIAまとめ

• 2023.10.09
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

英アームのハースCEOがソフトバンクGのセミナーに登壇　AIを事業の柱に　生成AIやAGIで成...

• 2023.10.09
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• 電子デバイス
• AIEMEAセミナーその他半導体講演

世界の半導体売上、8月は440億ドル　前月比は6カ月連続増

• 2023.10.06
• 電子デバイス
• その他半導体米州販売統計

「人生ゲーム」などで半導体業界紹介　JEITAがCEATECで

• 2023.10.06
• 電子デバイス
• CEATEC2023その他半導体展示会

米マイクロン、人材協力で覚書　シンガポール高等教育機関と

• 2023.10.06
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体提携米州

JEITA半導体部会がCEATEC2023でフォーラム　学生に業界の魅力発信 　新版「半導体産...

• 2023.10.06
• 
• 電子デバイス
• CEATEC2023その他半導体展示会

富士フイルムが米KMG社の買収完了　買収額約7億ドル　半導体プロセス材料強化

• 2023.10.06
• 
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料米州

東北大、CUSICが異なる結晶構造でSiC同士のシームレス積層成功　パワー半導体の電力損失大幅...

• 2023.10.06
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• 電子デバイス
• その他半導体東北

【高専生のための半導体特集】日本の半導体産業　政府主導で自国生産強化へ

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体政策高専

【高専生のための半導体特集】半導体業界の強化の取り組みと今後の抱負　JEITA半導体部会WSC...

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体業界団体高専

【高専生のための半導体特集】企業紹介　アナログ・デバイセズ

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体人物高専

【高専生のための半導体特集】企業紹介　フェローテックホールディングス

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体人物高専

【高専生のための半導体特集】熊本高等専門学校　熊本キャンパス　産学官連携の実践教育取り入れ

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体九州高専

政府、土地利用規制緩和へ　半導体など工場用地不足に対応

• 2023.10.05
• 
• 政府
• その他半導体政策

台湾TSMCが新3Dbloxオープンスタンダードなどの成果発表　3D ICの性能向上へ

• 2023.10.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

日清紡マイクロデバイスがリセットICに2シリーズ　車載・産業機器向け

• 2023.10.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体