【中・四国特集】CSEPが広島で定例会開く　新会員加入、有意義な活動を

• 2023.06.26
• 
• 特集・企画
• その他半導体中国地方四国

産業革新投資機構による買収検討を表明　JSR、上場廃止も　26日に決定へ

• 2023.06.24
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料

海外の主要半導体企業、業績の底入れ探る　巣ごもり特需一服　生成AI期待も流動的

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日立株主総会、製造効率化で半導体産業を支援　経営陣が表明

• 2023.06.22
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• DXその他半導体経営戦略

ステランティスが台湾・鴻海と蘭に合弁設立　自動車用半導体を生産

• 2023.06.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

生成AIやデジタル人材育成に注力、インテルがセミナーで訴求　社会全体のデジタルを底上げ

• 2023.06.22
• 
• 情報通信
• AIDXその他半導体米州

ロームが車載向け高耐圧ホールを6月から量産　IC業界トップクラスの42V耐圧を実現　

• 2023.06.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

米インテル、相次ぎ海外投資　独に4.6兆円追加　イスラエルには3.6兆円

• 2023.06.21
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

米マイクロンが中国・西安市に6億ドル投入　半導体パッケージング施設整備

• 2023.06.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

ローム、EV用SiC供給で独ヴィテスコと契約　7年間で1300億円

• 2023.06.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米インテル、ドイツで半導体工場に4.6兆円　イスラエルでも投資

• 2023.06.20
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

西村経産相がラピダス工場建設予定地を視察　追加支援に改めて意欲

• 2023.06.20
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体北海道政策

ポーランドに半導体工場新設　米インテル、6500億円を投入

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

半導体産業のこれからを考えるシンポ　産学官で意見交換　阪大が主催

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• セミナーその他半導体講演

韓国SKハイニックスがDRAMの第5世代開発　HKMGで世界最速級　処理速度が33％向上　24...

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

東芝D＆SがNchパワーMOSFETを発売　600V耐圧　電源高効率化

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

政府、経済安保でトヨタなどの蓄電池支援　新たに半導体関連、生成AI基盤構築も

• 2023.06.19
• 
• 政府
• AIその他半導体電池