ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併

• 2024.02.16
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収　設計・開発工程、クラウド利用し効率化

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
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• 設備
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

ルネサス、米ソフト会社9000億円で買収　半導体メーカーから二刀流へ

• 2024.02.15
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

LSTCが「Beyond 2nm」に注力　国際連携で開発推進　技術やアプリ、人材育成も

• 2024.02.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

車載機器向けUFS V4.0に準拠の組み込み式フラッシュメモリー、キオクシアがサンプル出荷開始

• 2024.02.15
• 
• 電子デバイス
• メモリ

米国立半導体技術センターが研究開発に7500億円支援へ　官民のコンソ設立　日本とも協力計画

• 2024.02.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

【海外電機関連各社の10～12月決算】蘭NXP、3％増収・4％減益

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

【海外電機関連各社の10～12月決算】米オンセミ、減収減益　SiC売上高4倍

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

【海外電機関連各社の10～12月決算】英アーム、売上高過去最高　52％減益

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し　AI向けなど先端半導体で

• 2024.02.12
• 
• 先端技術
• AIその他半導体

リテルヒューズ、光絶縁型光発電ドライバーを発売　最大15.3V／60μAのフローティング電源

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰　素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略

米の国立半導体技術センター、研究開発に50億ドル　官民コンソも設立

• 2024.02.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州

LSTC支援でラピダス後押し　経産省、AI半導体へ280億円

• 2024.02.09
• 政府
• AIその他半導体政策

中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ　半導体めぐる対中規制の中

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

半導体ガラス基板の開発本格化　AGC、素材や技術で差別化　大型事業めざす

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中期経営計画

台湾TSMC、海外展開を強化　熊本に第2工場表明　一極集中避ける

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

半導体世界市場、24年は急回復　23年、8％減の80兆円弱　SIAまとめ

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

経産省、キオクシアとWDに半導体生産支援で1500億円

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• その他半導体政策