【電子部品総合特集】ローム初のシリコンキャパシタ　小型化と高性能化を両立

• 2024.01.10
• 特集・企画
• アナログIC電子部品・材料特集

【電子部品総合特集】提案型商品　ローム「パワーステージIC『BM3G0xxMUV-LB』」

• 2024.01.10
• 特集・企画
• アナログIC電子部品・材料特集

米政府、半導体法支援対象にマイクロチップ社を選定

• 2024.01.09
• 
• 政府
• その他半導体政策米州

積層型GAAトランジスタ で複数入力が可能に　2～3世代先の集積効果実現へ　湘南工科大・渡辺名...

• 2024.01.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

台湾TSMCの米子会社、TSMCワシントンに社名変更

• 2024.01.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

米エフィニックス、FPGA第2世代の製品を拡充　RISC-Vプロセッサー搭載で生成AIの普及に...

• 2024.01.08
• 
• 電子デバイス
• FPGA米州

カナデンが日本制御エンジニアリングをグループ会社化　IoT国内市場に対応

• 2024.01.08
• 
• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体製造装置商社

【年頭所感】SEMIジャパン　浜島雅彦代表

• 2024.01.08
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加　優れた電気特性と熱性能

• 2024.01.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

旭化成がデジタル関連を強化へ　電子材料などマテリアル領域で

• 2024.01.05
• 
• 材料
• その他半導体

APACでFAソリューションのエアロテック社　高精度制御などに商機

• 2024.01.04
• 情報通信
• ASEANその他半導体

インテルが生成AIで新会社をデジタルブリッジＧと設立　基盤ソフト提供へ　

• 2024.01.04
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

半導体の世界市場　24年、過去最高の90兆円　生成AIが後押し　ガートナー予測

• 2024.01.04
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

AKMが高性能なDSP新製品　デュアルHiFi4を搭載

• 2024.01.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体ハイレゾ

ソニーが長崎県諫早市の工場を拡張完成　CMOSセンサーを強化

• 2024.01.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

ルネサスが「AI Workbench」をリリース　車載AIソフトの開発・評価をクラウドベースで...

• 2024.01.01
• 
• 電子デバイス
• ADASSoCその他電子部品

車載半導体の研究開発で業界横断組合　自動車や部品、半導体から12社

• 2023.12.29
• 電子デバイス
• その他半導体

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

リョーサン、中国での事業展開を加速　菱洋エレクトロと4月に経営統合でさらなるサービス向上へ

• 2023.12.29
• 
• 商社
• その他半導体事業戦略経営戦略電子部品商社