米エヌビディア・フアンCEOがカンファレンスで基調講演　AIをさまざまな分野で応用

• 2024.03.21
• 
• 電子デバイス
• AIGPU米州講演

ロームが小型・省エネDC-DCコンバーターIC開発　今月から量産　SOT23パッケージ採用

• 2024.03.21
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• アナログIC

米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催　ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表　A...

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

TOPPAN、シンガポールにFC－BGA基板生産の新拠点

• 2024.03.20
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• 電子デバイス・材料
• ASEANその他半導体

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式　熊本・菊池市　SiC8インチウエハー生産

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品　カスケード機能搭載で6セル直列以上対応

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始　送信距離を最大27％伸長

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

住友ベークライトの台湾子会社が新工場　半導体封止材の生産強化

• 2024.03.15
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• 材料
• その他半導体台湾

「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」　三菱電機が熊本県に新工場

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州

日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

• 2024.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
• 
• 電子デバイス
• SoC

リテルヒューズが表面実装型MOVデバイスを発売　125度までの耐熱性能

• 2024.03.12
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• CPU

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
• 
• 材料
• その他半導体基礎材料

【新技術】 ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発　200メガヘルツ超の高...

• 2024.03.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術