米オンセミとボルグワーナーが協業拡大　SiCで契約、10億ドル規模

• 2023.07.28
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• 電子デバイス・材料
• EVその他半導体協業米州

半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む　TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール

• 2023.07.27
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• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独政府が半導体企業誘致へ3兆円投資　TSMC、インテルなど

• 2023.07.27
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• 政府
• EMEAその他半導体台湾

マクニカがエヌビディアJetsonのモジュール販売開始　サポートも豊富

• 2023.07.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体巡り国内外で競争加速　国内の投資が活発化　日本の半導...

• 2023.07.27
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• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】米国などサプライチェーン確保へ　対中包囲網に新興国も巻き込...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】エイブリック　リチウム電池保護などに注力　高付加価値品に転...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• アナログIC

【半導体／エレクトロニクス商社特集】トレックス・セミコンダクター　パワー半導体に参入　新製品の...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• アナログIC

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体・電子部品市場、不足解消へ再編の可能性も　4つのシナ...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• AIグローバルその他半導体半導体製造装置

【半導体／エレクトロニクス商社特集】ロチェスターエレクトロニクス　EOLビジネス拡大　パートナ...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• その他半導体

TSMC誘致へ独政府から補助　サムスンなどと2ナノ競争の中

• 2023.07.26
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスがISO／SAE21434：2021取得　車載用マイコンとSoC開発過程のCSMS

• 2023.07.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

電子システム設計の世界売上高、23年第1四半期は12％増の39.5億ドル　SEMI

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

BLDC／BDC制御用組み込みコントローラー 　TDKがラインアップ拡充　2Aピーク電流対応に

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

中国で半導体投資の動き 　政府の優遇で国内勢活発　欧米各社も投資継続

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

トレックス・セミコンが分割抵抗不要の電圧検出器　12／24V電源ラインを監視

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• アナログIC

RYODENがカメラソリューション「フラレボ」に注力　製造・物流の生産性と精度向上

• 2023.07.24
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体商社機械商社製造装置商社

中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾