【テクノフロンティア電波新聞社企画協力セミナーから】〈下〉パワー半導体

• 2023.08.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

JSRがJICのTOB受け入れ「手続き順調」

• 2023.08.15
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• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米マイクロンがCZ120メモリー拡張モジュールのサンプル提供開始

• 2023.08.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米TI社がフィリピンで半導体投資　10億ドルで拠点拡張

• 2023.08.14
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

米商務省が半導体法1年で声明　「投資計画460以上」と成果強調

• 2023.08.11
• 
• 政府
• 総合・海外
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米がハイテクで対中投資規制へ　半導体・量子・AI3分野

• 2023.08.11
• 
• 政府
• AIその他半導体中国先端技術米州

米エヌビディアが最新AIチップを発表　生成AIアプリの高速化・効率化へ

• 2023.08.11
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米で半導体法署名成立から1年　補助7兆円に投資計画460件　大統領もXにコメント

• 2023.08.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策

台湾TSMCがドイツ進出を正式決定　ボッシュなどと合弁　27年の生産開始めざす

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサスがMSのVSCode向け拡張機能の提供開始　マイコンとMPU全ラインアップに対応

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

RISC－Vで新会社設立　米クアルコムなど半導体大手5社が参画

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

マクニカがOTセキュリティー強化、米社のソリューション提供

• 2023.08.09
• 
• 情報通信
• その他半導体米州

台湾TSMCがドイツ進出計画発表　ボッシュやインフィニオン、NXPと合弁　27年生産開始めざす

• 2023.08.08
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサス、仏シーカンス社を買収　セルラーIoT製品提供へ　

• 2023.08.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

SIAの半導体の世界売上高　4～6月、17％減の1245億ドル　前期比では4.7％増　下期にか...

• 2023.08.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが仏シーカンスを買収　セルラーIoT製品加わる

• 2023.08.07
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

エレクトロニカチャイナ　車載デバイスなど中国市場強化 　TEは超高速充電など

• 2023.08.07
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

半導体大手がRISC-Vで新会社　クアルコムやNXPなど、アームと競合も

• 2023.08.05
• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリック新社長に聞く　田中誠司代表取締役社長執行役員　

• 2023.08.04
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• 電子デバイス
• アナログIC

九州半導体人材育成等コンソーシアム、台湾で国際シンポジウム開催　第3回会合で計画を発表　海外交...

• 2023.08.04
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• 電子デバイス
• その他半導体九州講演