ルネサス、32ビットマイコンにArm Cortex-M85コア搭載　第1弾「RA８M1」量産を...

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献　カーボンニュートラル実現へ

• 2023.11.10
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• 総合電機
• その他半導体

ベルギーimecや英Armが旗艦イベント　東京で「エコシステム」訴求相次ぐ

• 2023.11.09
• 政府
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

理研とimecが連携・協力　次世代半導体やAIなど見込む

• 2023.11.09
• 政府
• AIEMEAその他半導体提携

半導体業界のロードマップ公開　SIAとSRC、研究優先事項など示す　高度なパッケージングなどに...

• 2023.11.09
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• 電子デバイス
• その他半導体業界団体米州

トレックスセミコンが車載向け高速LDOレギュレーター　高速性に優れ小型でカメラモジュールに最適

• 2023.11.09
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

米オンセミ・エルコーリー社長、SiCが業績をけん引　パワー半導体とイメージセンサーで市場優位性...

• 2023.11.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

SIAの半導体の世界売上高、9月は4.5％減の6.7兆円　前月比では7カ月連続増加

• 2023.11.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

米オンセミのエルコーリー社長が事業方針説明　パワー半導体とイメージセンサーで市場優位性

• 2023.11.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

新電元が車載ECU向け双方向TVS　パッケージサイズを30％削減

• 2023.11.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

台湾UMCが3D ICでプロジェクト　エッジAIに対応

• 2023.11.07
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ミネベアミツミ、日立のパワーデバイス事業買収で事業強化・拡大　

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

米TI、EVのさらなる普及へ　半導体の高電圧技術に自信

• 2023.11.06
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• 電子デバイス
• EVその他半導体米州

ミネベアミツミがパワーデバイス関連事業を日立から買収

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

米マイクロンがLPDDR5Xの量産サンプル出荷開始　エッジの生成AI活用促進

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• メモリ米州

半導体材料の世界市場は27年に586億ドルに　富士経済まとめ

• 2023.11.03
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• 材料
• その他半導体基礎材料

日立からパワー半導体事業買収　ミネベアミツミ　垂直統合で成長へ

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

SBI HDとPSMCの半導体工場、8000億円規模の投資必要　後工程と連携プロジェクト開始　...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾東北

電源用部品の開発を強化　次世代パワー半導体の開発も活発に

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】東京農工大学と大陽日酸、大陽日酸CSEが高純度β型酸...

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集