インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

25年に過去最大の月産3370万枚　世界のファブ生産能力、AI普及で増加　SEMI予測

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

AKMがロボット向け電流センサー　シャント抵抗＋絶縁ADC　1パッケージで置き換え

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

JX金属がCVD・ALD材料に投資　次世代半導体用　2拠点に数十億円レベル

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

エイブリック、車載用リセット機能付きボルテージレギュレーターを開発　36V入力、500／250...

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始

• 2024.06.21
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品先端技術

「熊本と手を携えて歩む」　TSMCとJASMが初協賛　湾声楽団オーケストラが熊本で公演

• 2024.06.20
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向式典音楽活動

半導体の回路原版、露光時に防塵　次世代品の生産設備導入へ　年産5千枚　三井化学

• 2024.06.20
• 材料
• その他半導体中国地方技術動向電子材料

日清紡マイクロ、高精度ADC搭載のAFE発売　5V対応、産機向け

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米アナログ・デバイセズ、展示会で最新車載技術紹介　自動車の技術進化支える　xEV向け充電ソリュ...

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

旭化成、4インチ窒化アルミ単結晶基板のサンプル提供　下期から開始

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

アウトドアで使えるホットプレート　BRUNOとCCCが予約開始

• 2024.06.20
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• 家電
• その他半導体調理家電

STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

エレクトロニクス商社、食品メーカーに販路拡大 　AI活用のソリューション武器

• 2024.06.18
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• 総合・海外
• その他半導体その他電子部品展示会

TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発　次世代半導体向け、単体で電気検査可能

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
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• 材料
• その他半導体電子材料韓国