ソシオネクストが印国産スパコン支援　HPC用SoC設計、開発に参加

• 2024.07.11
• 
• 電子デバイス
• SoC

シャープ、三重工場で半導体後工程生産ライン構築へ　26年中の稼働目指す

• 2024.07.10
• 産業機械
• 企業動向半導体

ソニーセミコン、グローバルシャッター方式イメージセンサー製品を拡充　水平8K画素・Cマウントレ...

• 2024.07.10
• 
• 電子デバイス
• センサー半導体

【関西特集】たけびしフェア　セミナー　製造DXやAI活用、2日間で6コマを用意

• 2024.07.10
• 特集・企画
• AIDXカーボンニュートラルセミナー半導体

キオクシア、自家消費型太陽光発電システム導入　四日市工場で2棟目

• 2024.07.09
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向半導体

500mW出力時消費電力3.7Wのラマン増幅器用励起光源　古河電工が開発、量産へ　

• 2024.07.09
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー半導体

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
• 
• 材料
• EMEA半導体電子材料

キオクシアが2Tb QLCフラッシュサンプル出荷　AI用ストレージ向け

• 2024.07.08
• 
• 電子デバイス
• メモリ

三信電気が映像伝送＋ローカル5G訴求　リモート業務や災害対策などに活用を

• 2024.07.04
• 
• 放送
• 伝送半導体

東芝D＆S、48V入力1V出力の電源ICをトランス不要のSW方式で実現　 DC-DCで業界最高...

• 2024.07.03
• 
• 先端技術
• 電子デバイス
• 半導体電源

独VWとアウディの半導体調達戦略　VW、メーカーと直接交渉増　アウディ、ロードマップ一致必要

• 2024.07.02
• 
• 自動車
• EMEA半導体

蘭NXPがZFと提携　SiCベースのトラクション・インバーター開発で

• 2024.07.02
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV半導体提携

TSMCが日本で好調　売上高41億ドル、AIやHPC向け製品拡大

• 2024.07.01
• 
• 電子デバイス
• GPU半導体

独インフィニオンが車載アプリ向けOptiMOS7 MOSFET　スイッチング損失低減

• 2024.07.01
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡マイクロがデジタル漏電検出IC　過電圧検出／DC検出付き

• 2024.07.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

ロームがエンジニア同士の情報交流サイト 「Engineer Social Hub」を開設　業界...

• 2024.07.01
• 
• 電子デバイス・材料
• アナログIC半導体

マイクロチップが車載充電モジュールソリューション　効率と信頼性を向上

• 2024.06.28
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品半導体米州

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
• 
• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

ザインエレクトロニクス、PCIe6／7対応チップセット光半導体事業に参入　低消費電力・低遅延に...

• 2024.06.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

AC／DC電源向け2次側同期整流制御IC、業界最高クラスの動作速度　ミツミ電機が開発

• 2024.06.26
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体