新電元が車載ECU向けTVSダイオード　小型で高い負サージ保証

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆Sが600V耐圧NchパワーMOSFETを9品種追加　損失低減、SW電源を高効率化

• 2024.08.13
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• 電子デバイス
• 半導体

次世代パワー半導体新工場　マレーシアに1.1兆円投資　第1期工事完了　独インフィニオン

• 2024.08.09
• 電子デバイス
• ASEANアナログICその他半導体式典

キオクシア、北上工場に第2製造棟　25年秋稼働へ

• 2024.08.09
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• 電子デバイス
• メモリ東北

サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM　オンデバイスAI市場に注力

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

シリコンウエハー世界出荷、4～6月は30億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.08.08
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• 材料
• 出荷統計半導体

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

半導体デバイスのショットキー障壁を予測 　TRCシミュレーションサービス開始

• 2024.08.07
• 
• 計測
• 半導体

STマイクロのSiCパワーMOSFET　展示会で車載関係者が注目

• 2024.08.05
• 
• 電子デバイス
• 半導体

積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

SiCパワーモジュールスイッチング時の寄生発振を小さなゲート抵抗で抑制　東芝グループが技術開発

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

東芝D＆S、高速ダイオードタイプパワーMOSFETを拡充　電源の高効率化に貢献

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• 半導体

独インフィニオンの2000VSiCモジュール、ダイヘンのパワコンに採用　シンプルなインバーター...

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

三井不動産、日本に先端半導体中心のサイエンスパーク構築へ　台湾の大学や研究機関と連携

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• 半導体台湾提携

東芝D＆Sが電子ヒューズ8品種新発売　過電流、過電圧から回路　保護過熱・短絡保護機能も搭載

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• センサー半導体

浜松ホトニクス都田製作所新棟が完成　半導体レーザー生産を強化　稼働は11月から　

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• 半導体

DHLが熊本に半導体関連物流拠点　製造装置の保守部品管理　千歳にも12月新設

• 2024.07.29
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• 設備
• 半導体

安川電機がマシンコントローラー拡充　ジェイテクト製PLCと融合

• 2024.07.29
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• 産業機械
• 設備
• その他電子部品半導体

新電元、民生・産機向けSiCパワーモジュールのサンプル出荷　低ノイズで熱干渉低減

• 2024.07.26
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• 電子デバイス
• 半導体