富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
• 
• 材料
• AI半導体

新電元がファストリカバリーダイオード拡充　小型・大容量ニーズに対応

• 2024.10.01
• 
• 電子デバイス
• 半導体

菱洋エレ、エヌビディアの新GPU取扱開始

• 2024.10.01
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• 電子デバイス
• 半導体

ルネサス、車載用R-CarファミリーSoCを拡充　エントリーレベルADAS向け「V4M」シリー...

• 2024.10.01
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

ミツミ電機の過電圧検知機能付き2ch高耐圧リセットIC 　3個分の機能を1パッケージに

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、ソシオネクストの医療関連事業を譲受

• 2024.09.27
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• 電子デバイス
• 半導体

i線光源利用の半導体露光装置、キヤノンが新製品

• 2024.09.27
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置

シリコンアイランド九州、初の半導体産業展　写真で見る現場の「半導体熱」

• 2024.09.26
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体展示会技術動向製品動向高専

「半導体製造が九州で完結する」　九州初の半導体展示会、25日開幕

• 2024.09.25
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

東芝D＆S、車載向けのブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー新製品　4ミリ角、チャージポンプ...

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

バレンズのMIPI A-PHY半導体、欧州車メーカーが採用

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• 半導体

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

太陽光発電所から1万kW調達　富士電機

• 2024.09.24
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• エネルギー
• 環境
• ソーラー半導体

JSRがフォトレジストの開発拠点新設　電子材料事業を内外で強化

• 2024.09.20
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料韓国

ザインエレクトロ、マルチディスプレー向けのMIPI DSI対応送信用半導体を量産　

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• 半導体

蘭NXPと台湾VIS、シンガポールに工場建設　300ミリメートルウエハーを製造

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• ASEAN半導体

SUMCOが佐賀大、産総研と包括協定　幅広い半導体製造関連で

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• AI九州半導体式典

JFE商事エレクトロニクス、新中計と展望　柳澤孝彰代表取締役社長に聞く

• 2024.09.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料