韓国SKハイニックスが世界初、10ナノ級第6世代DRAM開発

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

サンケン電気が電源IC量産　マイコン・高耐圧アナログチップ一体化

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• アナログIC

韓国サムスンが米クアルコムに車載用メモリー「LPDDR4X」供給

• 2024.08.29
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• 電子デバイス
• メモリ米州韓国

半導体人材育成へ、台湾・明新科技大学と連携　単位交換型の教育プログラム開始　福岡工業大

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州半導体台湾

AKM、低ノイズ・低遅延、分解能32ビットDレンジ105デシベルの車載用4chADC開発　

• 2024.08.28
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• オーディオハイレゾ半導体

三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発　次世代半導体パッケージ向...

• 2024.08.28
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• 企業動向半導体

SiPhチップと光ファイバーを複数同時に自動接続　宇都宮大が技術開発

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• 光ファイバー半導体

ロームが汎用コントローラーIC開発　4機種から量産を開始

• 2024.08.27
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• 電子デバイス
• 半導体

TSMCがドレスデン工場起工式　ショルツ首相らが出席

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

エフィニックスがFPGA「Topaz」に注力　大量生産向け、低消費電力

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• FPGA

台湾TSMC、ドイツ工場起工式　27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも

• 2024.08.21
• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表　システムサイズ縮小

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

サンケン電気、空調向け高圧3相モータードライバー量産開始　業務用など悪条件下にも

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• 半導体

「8個で毎秒1.6テラビット」　DC向け光通信受信チップ　三菱が年内量産へ

• 2024.08.20
• 電子デバイス
• データセンタ半導体

ＴＩ、面積半減のパワーモジュール　ノイズも低減

• 2024.08.16
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• 電子デバイス
• アナログIC

半導体装置各社、4～6月期大幅増収目立つ　AI投資活況

• 2024.08.15
• 産業機械
• AI半導体半導体製造装置業績決算

ザインエレ、トランシーバーICにSTのミリ波無線を採用　

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• 半導体

イサハヤ電子、超小型・低オン抵抗のMOSFETを開発　ポータブル機器などに

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• 九州半導体

北九州市と北九州産業学術推進機構が「GXを支える半導体セミナー」

• 2024.08.14
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• 流通その他
• セミナー九州半導体

独インフィニオンがマレーシアに新工場開所　次世代パワー半導体の重要拠点

• 2024.08.13
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• EMEA半導体