セイコーエプソン、RFトランスミッターIC量産を開始　同社初の小型無線送信機向け

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ザインエレが独・光通信技術展に出展　欧で光半導体の訴求に手応え　

• 2024.10.08
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

トレックス・セミコン、理想ダイオード機能搭載のロードスイッチIC新製品　超低電圧実現で電池を長...

• 2024.10.08
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

米コヒーレント製の光トランシーバー、マクニカが受注開始

• 2024.10.08
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体

大陽日酸が半導体関連装置の研究施設　北九州学術研究都市内に開設　TNSCイノベーションセンター...

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体基礎材料

STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加　USB機能なども

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• SoC人事米州

SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品　最大20ギガbps転送に対応

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体

新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC米州

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

浜松ホトニクスが光空間伝送用トランシーバーを発売　小型で低コスト実現

• 2024.10.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体

20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発　AI電力を100分の1に、TDK

• 2024.10.02
• 電子デバイス
• AIその他半導体先端技術技術動向

半導体分野で戦略的提携へ　デンソーとロームが検討開始

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体提携

住友ベークライトの中国グループ会社、新工場完成　半導体封止材の生産能力1.3倍に

• 2024.10.02
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• 材料
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体電子材料

トレックス・セミコンがコイル一体型昇圧DC-DCコンバーターの新製品　従来品とピン互換、機能向...

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• アナログIC