ルネサスが甲府工場を再稼働、パワー半導体の生産能力倍増へ

• 2024.04.11
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向式典甲信越

アーム、AI用半導体の性能4倍に　トランスフォーマーにも対応

• 2024.04.11
• 
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ノルディックセミコンダクター、IoTの安全基準「CSA」に対応　証明済み半導体を提供

• 2024.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー、呉大臣が日本に協力呼びかけ

• 2024.04.04
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

経産省がラピダスに追加支援　先端半導体量産化が前進　パイロットライン稼働など　支援額、合計で1...

• 2024.04.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

キオクシアが「先端技術研究所」を新設　新規事業への技術創出を強化

• 2024.04.04
• 
• 電子デバイス
• メモリ企業動向

【海外ニュース】産機や民生向け超低電力MCU　STマイクロ　エネ消費を最大50％削減

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

経産省がラピダスに5900億円追加支援、北海道千歳工場の建設を促進

• 2024.04.03
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• その他半導体政策

「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に　技術を車載に応用

• 2024.04.03
• 
• 電子デバイス
• SoC

ラピダスに最大追加支援5900億円　パイロットライン稼働に前進

• 2024.04.02
• 電子デバイス
• その他半導体

AI半導体向け材料　生産能力最大5倍に　レゾナックが150億円投資

• 2024.04.02
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料