アドバンテスト、HSIOカードを発表　SoCテスト・システム向け

• 2023.12.01
• 
• 産業機械
• その他半導体

電波新聞デジタルで11月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.12.01
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体

生成AI向け計算能力30倍増へ　識者の会議で経産省　半導体では技術流出防止も

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 政府
• AIその他半導体政策

アマゾンが企業向け生成AI発表　オープンAIなど追撃、独自の半導体も

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

半導体世界市場、過去最高へ　WSTS予測　生成AI関連で需要増加　24年、13％増の87兆円

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

日亜化学が発光色1800KのLEDを拡充　高圧ナトリウム灯を代替

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ローム、小型SOT-223-3パッケージ採用の600V耐圧スーパージャンクションMOSFETを...

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

世界の半導体市場、来年は前年比13%増へ　生成AIなど後押し　WSTS予測

• 2023.11.29
• 電子デバイス
• その他半導体

韓国半導体大手2社の7～9月決算　メモリー、需要増で回復傾向　2社とも前期比で赤字縮小

• 2023.11.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ決算韓国

ADEKAが100億円投じ新研究棟建設　最先端半導体材料など開発強化　26年1月完工予定

• 2023.11.29
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• 材料
• 5Gその他半導体企業動向電子材料

サンケン電気、白物家電向け全負荷領域高効率パワーICを発表　PWMスイッチング電源用

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

高付加価値部品の再利用促す　メイショウ、リボールの受託サービス来春開始

• 2023.11.29
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• 産業機械
• その他半導体はんだ表面実装

富士フイルムHDがDX戦略説明　半導体材料発見や医療・SCMなども

• 2023.11.28
• 情報通信
• AIDXその他半導体基礎材料

AKMがVR／AR向け新オーディオDACを量産　実装面積32％減　映画館の音響を再現

• 2023.11.28
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体その他電子部品ハイレゾ

エイブリック、新人研修プログラムの一環で環境発電を訴求　遊び心も加えて電子工作を披露

• 2023.11.28
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• 電子デバイス
• IoTアナログICその他半導体

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州