ローム、回路シミュレーター向けSPICEモデルのラインアップを拡充

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヒノデHDが新技術「鋳鉄×ミネラルキャスティング」「高減衰鋳鉄」　高剛性と高減衰性の両立を実現...

• 2023.10.13
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• 材料
• その他半導体九州基礎材料

面内分極使用の不揮発性メモリー開発　東京工業大学、実用化を目指し企業などと連携

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• メモリ

三菱電機とデンソーが米コヒレント子会社に出資　SiC基板事業　両社750億円ずつ

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• その他半導体協業株式米州

「トポロジカル物質デバイス」で課題解決　東大研究発のスタートアップ・トポロジックが量子科学の新...

• 2023.10.12
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• 材料
• センサーその他半導体メモリ先端技術

AMDがAIソフトの新興買収　AI強化

• 2023.10.11
• 電子デバイス
• AIM&Aその他半導体米州

NTTリミテッドが米クアルコムと戦略的提携　エッジAI推進へ

• 2023.10.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体協業米州

ルネサスがエッジコーティックスと提携　先進的技術を利用可能に

• 2023.10.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体提携

エヌビディアがイスラエルでのイベント中止　「AIサミット」、現地情勢踏まえ

• 2023.10.10
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

パワー半導体、GaNの「縦型」に注目　製法やコストの課題克服へ

• 2023.10.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体の世界売上高　8月、7％減の6.6兆円　前月比では6カ月連続で増加　SIAまとめ

• 2023.10.09
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

英アームのハースCEOがソフトバンクGのセミナーに登壇　AIを事業の柱に　生成AIやAGIで成...

• 2023.10.09
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• AIEMEAセミナーその他半導体講演

世界の半導体売上、8月は440億ドル　前月比は6カ月連続増

• 2023.10.06
• 電子デバイス
• その他半導体米州販売統計

「人生ゲーム」などで半導体業界紹介　JEITAがCEATECで

• 2023.10.06
• 電子デバイス
• CEATEC2023その他半導体展示会

米マイクロン、人材協力で覚書　シンガポール高等教育機関と

• 2023.10.06
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体提携米州

JEITA半導体部会がCEATEC2023でフォーラム　学生に業界の魅力発信 　新版「半導体産...

• 2023.10.06
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• 電子デバイス
• CEATEC2023その他半導体展示会

富士フイルムが米KMG社の買収完了　買収額約7億ドル　半導体プロセス材料強化

• 2023.10.06
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• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料米州

東北大、CUSICが異なる結晶構造でSiC同士のシームレス積層成功　パワー半導体の電力損失大幅...

• 2023.10.06
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• 電子デバイス
• その他半導体東北

【高専生のための半導体特集】日本の半導体産業　政府主導で自国生産強化へ

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体政策

【高専生のための半導体特集】半導体業界の強化の取り組みと今後の抱負　JEITA半導体部会WSC...

• 2023.10.06
• 特集・企画
• その他半導体業界団体