産総研がメディア懇談会で取り組み紹介　産業競争力の強化を強調　「ものづくり基盤加工技術拠点」構...

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体高専

マイクロチップ、熊本で40ナノマイコン製造　TSMCと協力関係強化

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新　6インチSiCウエハー供給拡大

• 2024.04.24
• 
• 材料
• その他半導体

新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売　高さ17ミリの薄型パッケージ

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

ルネサスが新ファミリー発売　ジッターアッテネーター＆クロックジェネレーター

• 2024.04.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供　6月から16ビットRISCマイコン量産

• 2024.04.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダスが米シリコンバレーに新会社

• 2024.04.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ルネサスが32ビットマイコン拡充　「RA0」シリーズ第1弾　最小クラスの消費電力

• 2024.04.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

業界最高の10.7Gbpsを実現　韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発　オンデバイスAI...

• 2024.04.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

STマイクロ、偽ブランド防ぐ無線タグIC　ブロックチェーンで履歴を保護

• 2024.04.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
• 
• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

米政府が韓国サムスンに64億ドル助成　テキサス州の工場新設など

• 2024.04.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

ルネサス、甲府工場を稼働　EV向けパワー半導体生産増強

• 2024.04.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体甲信越

インフィニオンがSiCの熱抵抗を12％改善　EVやAIサーバーの電力供給に

• 2024.04.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AIアクセラレーターチップ　米インテルが最新版を発表　前世代より性能大幅向上

• 2024.04.12
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三菱電機が大河内記念生産賞を受賞　EAM集積半導体レーザーダイオード開発

• 2024.04.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体