三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体国産強化へ2兆円規模　政府、補正予算案で

• 2023.11.10
• 政府
• その他半導体政策

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体

imec、都内でフォーラム開く　先端半導体などで意見交換

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体政策

米TI、ユタ州の半導体工場着工　STEM教育も推進

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ルネサス、32ビットマイコンにArm Cortex-M85コア搭載　第1弾「RA８M1」量産を...

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ロームグループのラピステクノロジー、業界初のxEV向けAVASと車外通報音専用音声合成LSIの...

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献　カーボンニュートラル実現へ

• 2023.11.10
• 
• 総合電機
• その他半導体

ベルギーimecや英Armが旗艦イベント　東京で「エコシステム」訴求相次ぐ

• 2023.11.09
• 政府
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

理研とimecが連携・協力　次世代半導体やAIなど見込む

• 2023.11.09
• 政府
• AIEMEAその他半導体提携

半導体業界のロードマップ公開　SIAとSRC、研究優先事項など示す　高度なパッケージングなどに...

• 2023.11.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体業界団体米州

トレックスセミコンが車載向け高速LDOレギュレーター　高速性に優れ小型でカメラモジュールに最適

• 2023.11.09
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

米オンセミ・エルコーリー社長、SiCが業績をけん引　パワー半導体とイメージセンサーで市場優位性...

• 2023.11.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

SIAの半導体の世界売上高、9月は4.5％減の6.7兆円　前月比では7カ月連続増加

• 2023.11.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

米オンセミのエルコーリー社長が事業方針説明　パワー半導体とイメージセンサーで市場優位性

• 2023.11.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

新電元が車載ECU向け双方向TVS　パッケージサイズを30％削減

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

台湾UMCが3D ICでプロジェクト　エッジAIに対応

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ミネベアミツミ、日立のパワーデバイス事業買収で事業強化・拡大　

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体