台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

東芝D＆Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化　車載機器向け20品種

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

米政府、エヌビディアなど8社とAI自主規制で合意

• 2023.09.14
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• 情報通信
• AIその他半導体米州

半導体の7月世界売上高、前月比2.3％増の432億ドル　SIA

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• SoC協業台湾

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携　インフラやLLM開発など

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• AIその他半導体その他海外米州

【アジアのIT最前線に迫る】⑤　AI体験の進化をリード　インテルの成長戦略に熱視線

• 2023.09.13
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• 情報通信
• AICPU事業戦略市場動向

インフィニオンとチコニーが協業　電力密度向上の新アダプター発表

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• スイッチその他半導体

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

NTTイノベーティブデバイス、IOWN中核装置を32年までに超小型化　自動車など適用めざす

• 2023.09.08
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• 情報通信
• その他半導体光ファイバー

PSRRや過渡応答が最高級のエイブリックの制御IC　車載機器に最適な安定化電源

• 2023.09.08
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー