三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
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• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆SがSiC MOSFETを改良　SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈2〉エヌビディア　フアンCEO　AIで革新と成長...

• 2024.06.12
• 
• 電子デバイス
• GPU台湾展示会

加賀電子がメキシコに新工場開所　グループ最大のEMS事業拠点に

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品商社

デロイト トーマツがエヌビディアの代理店に　ハード単体での提供も

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体

アナログ・デバイセズがGaNソリューション提案に力　低損失・高効率な電源の実現目指す

• 2024.06.12
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

ラピダスと北大、先端半導体研究・人材育成で協定

• 2024.06.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

超音波画像診断装置、存在感増す無線式・携帯型　中国大手メーカーも進出

• 2024.06.12
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• ヘルスケア
• その他半導体医療機器展示会

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

ローム、樹脂モールドタイプSiCモジュール開発　業界最小・最上級の電力密度

• 2024.06.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

小型EVバスでL4自動運転　加賀電子グループが24年度中に実用化へ

• 2024.06.07
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

ラピダスとIBM、2ナノメートルチップレット技術で協業　

• 2024.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

リテルヒューズ、パワーサイクル対パワーサイクル　半導体モジュールとディスクセルの比較

• 2024.06.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体