ロームがパワーステージICを開発　650V耐圧GaN HEMT内蔵周辺部品などワンパッケージ化...

• 2023.07.20
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• ロボティクス
• その他半導体

SIA、対中規制追加に反対の声明　エスカレーション懸念

• 2023.07.19
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

車載コミュニケーションゲートウェイ用低価格の開発ボード　ルネサスが発売

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC SBD12製品発売　高効率で耐圧650V

• 2023.07.19
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三井化学EMSが営業を開始 ペリクル事業展開

• 2023.07.19
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

米半導体工業会、対中規制追加を懸念の声明　エスカレーション避け「対話を」

• 2023.07.18
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈上〉TJPO陳課長　半導体など連携呼びかけ　異種統合に積...

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• IoTその他半導体台湾講演

伯東が熊本に新センター開設　TSMC進出で

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

米半導体大手首脳ら、対中規制強化に反対表明へ　米報道

• 2023.07.17
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

SUMCOに最大750億円助成　佐賀のシリコンウエハー新工場

• 2023.07.17
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

台湾TSMC、6月売上高11％減

• 2023.07.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾業績

東大発スタートアップ「ガイアニクス」にJX金属やJSR系が出資　独自技術で半導体材料など開発

• 2023.07.17
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• 材料
• スタートアップその他半導体協業基礎材料株式

バレンズが台湾アイキャッチと提携　マルチカメラに対応のビデオ会議ソリューション開発へ

• 2023.07.17
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• 情報通信
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体提携

SUMCOに最大750億円　経済安保の半導体支援で　経産省

• 2023.07.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

【電子部品技術総合特集】我が社のオンリーワン商品　岡本無線電機　CPUモジュール

• 2023.07.14
• 特集・企画
• CPU

米アプライドが新プラットフォーム　AIなど活用、半導体製造を効率化

• 2023.07.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米印の半導体協力強化　研究開発や人材育成で連携を　SIAレポート　半導体法資金の割り当ても必要

• 2023.07.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

ローム、旧国富工場を取得　ソーラーフロンティアと合意

• 2023.07.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米アプライド、ハイブリッドボンディングで新技術

• 2023.07.13
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

日清紡マイクロデバイスが2回路入りオペアンプ発売　同社史上最高精度

• 2023.07.12
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• 電子デバイス
• アナログIC