HBM需要、24年に2.9億ギガバイト　生成AIで伸長へ　台湾調査会社まとめ

• 2023.07.04
• 
• 電子デバイス
• グローバルメモリ

蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEA

韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

台湾TSMCが技術発表会　2ナノ製品の開発 順調　車載向けに先端技術を導入

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

東芝D＆Sが32ビットマイコンを拡充　動作中にファームウエア更新

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

JX金属が東大発新興と連携　3億円出資、半導体素子の高性能化めざす

• 2023.06.30
• 材料
• その他半導体基礎材料提携

韓国サムスン、ファウンドリー強化 2ナノメートル進行、GaNも開始　TSMCを追う

• 2023.06.30
• 電子デバイス・材料
• その他半導体韓国

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米エヌビディア、スノーフレイクと協業　顧客の独自AI開発を支援

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

オンセミ、国内業績「想定以上」　林孝浩・日本法人社長に聞く　自動車と産業部門が好調　SiC、イ...

• 2023.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

半導体業界、航空や防衛で取り組み相次ぐ　ADIはソリューション発表、GFは大手と提携

• 2023.06.29
• ロボティクス
• その他半導体政策米州

半導体業界再編の触媒に　革新機構傘下入りを正式発表でJSR・ジョンソン社長が会見

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス・材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

大陽日酸が無機質粉体溶融・球状化技術を開発　半導体製造時の環境負荷を低減

• 2023.06.28
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体電子材料

独インフィニオンが電鉄向けSiCパワーモジュール　高エネルギー効率で高出力密度

• 2023.06.28
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州