ABBが超高速半導体遮断器を公開　直流配電システム導入を支援

• 2023.10.27
• 
• 設備
• その他半導体

米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了　200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ

• 2023.10.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

独インフィニオンがヴィテスコと連携強化　10億ユーロ以上の販売計画　コスト削減など目指す

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体提携

エイブリックが車載用の電圧監視ICで新シリーズ　業界最高クラスの高速検出

• 2023.10.26
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• 電子デバイス・材料
• ADASアナログIC

【催し】イサハヤ電子　「世界の先端技術セミナー『ながさき半導体』」　出島メッセ長崎で開催

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

米オンセミ、韓国のSiC拠点を拡張　パワーデバイス需要に対応

• 2023.10.25
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

台湾TSMCが都内で技術フォーラム　半導体設計パートナーなど一堂　初の日本開催

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体台湾

韓国サムスンが米国でイベント　AIの技術革新をリード、次世代メモリーソリューション公開

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AIメモリ韓国

半導体研究開発施設を拡充　米インテルのオレゴン州拠点

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

カスタムSoCでエコシステム　英アーム、開発効率化を支援

• 2023.10.25
• 
• 電子デバイス
• AIEMEASoC

独インフィニオンが韓国・現代、起亜に供給　SiCとSiパワー半導体

• 2023.10.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体韓国

米マイクロチップが業界初のI3C対応MCU　MVIO備え幅広いアプリに対応

• 2023.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが組織体制を変更　技術分野で再編

• 2023.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

台湾TSMCの7～9月、2・四半期連続で減収減益　業績持ち直しへ3ナノ製品に期待

• 2023.10.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米政府がGFに50億円支援　GaN半導体の生産加速へ

• 2023.10.23
• 
• 政府
• その他半導体米州

トレックス・セミコンが降圧DC-DCコンバーター　世界最小級の実装面積、高速応答を実現

• 2023.10.23
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

台湾ホンハイがEVのラインアップ拡充　エヌビディアなどと協業強化

• 2023.10.20
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• AIEVその他半導体台湾

サンケン電気が3相ブラシレスモーター用ディスクリートモジュールを量産

• 2023.10.20
• 電子デバイス
• アナログIC

台湾・鴻海、EV事業拡充　商用EVや量産計画　エヌビディアやZFと協業深化

• 2023.10.19
• 自動車
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体台湾

米政府、半導体の対中規制を強化　AI関連など念頭　「グレーゾーン」監視へ

• 2023.10.19
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• 政府
• その他半導体中国政策米州