「日本の半導体ルネサンス開始」　TSMCのカリスマ創業者、モリス・チャン氏

• 2024.02.24
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体九州台湾政策

TSMCが熊本で開所式、政府も大型支援へ　半導体で日台連携

• 2024.02.24
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾政策

台湾TSMCの熊本工場、あす開所式　国産強化の第一歩　波及効果など期待

• 2024.02.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
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• 材料
• その他半導体出荷統計電子材料

ルネサスが高性能モーター制御用マイコンを量産　豊富な周辺機能搭載

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

インテル、1.4ナノに参画　マイクロソフトへの技術協力も

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ファウンドリーの23年シェア、台湾首位　トレンドフォースまとめ

• 2024.02.22
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• グローバルその他半導体市場動向

ローム、世界最小消費電流のオペアンプ量産開始　月産100万個

• 2024.02.22
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• アナログIC

米政府、GFに2300億円補助　NY州工場拡張などに充当

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

世界の半導体製造業、24年に回復へ　23年第4四半期から増加継続　SEMI予測

• 2024.02.21
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• その他半導体市場動向

車載電装デバイスなどの世界市場は35年に74.7兆円、22年比3.3倍　富士キメラ総研まとめ

• 2024.02.21
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• グローバルその他半導体市場動向

九州経産局がセミナー開催　半導体工場のセキュリティー対策

• 2024.02.21
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• 情報通信
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• その他半導体九州

グローバルファウンドリーズに2300億円補助　米政府、半導体国産支援で

• 2024.02.20
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

SBGの孫社長、設立を検討　AI向け半導体の新会社　米報道

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

米インテルと台湾UMCが12ナノ半導体開発で協力　米国の既存工場で生産　顧客の供給網多様化に対...

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

サンケン電気、白物家電向けパワーICを量産

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

印半導体産業の可能性指摘　米シンクタンクのリポート　米国との連携がカギ　税制や人材育成など課題

• 2024.02.19
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• その他半導体その他海外米州

SBGの孫氏がAI半導体新会社を検討　米報道　15兆円規模調達も

• 2024.02.17
• 情報通信
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• AIその他半導体

インド半導体産業の可能性に期待　米シンクタンクが報告

• 2024.02.16
• 電子デバイス
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