米マイクロンが最先端メモリー工場の建設開始　半導体関連の人材構築へ110億円投資

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ロームがマレーシア新生産棟の竣工式　

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• アナログIC

岐阜大が 米エヌビディアのプラットフォーム導入　AI教育強化へ

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体中部

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
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• その他半導体

中国、規制をくぐって半導体開発加速か　米有力シンクタンクCSISが分析

• 2023.10.16
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置政策米州

政府が半導体国内生産支援、さらに検討　TSMCに9000億円規模も

• 2023.10.16
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• 政府
• その他半導体政策

米インテルがグラフィックスの新製品　ゲーマー向け、AIで性能強化

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

イスラエルでのイベント中止　米エヌビディア、現地情勢踏まえ

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体その他海外米州

ローム、回路シミュレーター向けSPICEモデルのラインアップを拡充

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヒノデHDが新技術「鋳鉄×ミネラルキャスティング」「高減衰鋳鉄」　高剛性と高減衰性の両立を実現...

• 2023.10.13
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• 材料
• その他半導体九州基礎材料

面内分極使用の不揮発性メモリー開発　東京工業大学、実用化を目指し企業などと連携

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• メモリ

三菱電機とデンソーが米コヒレント子会社に出資　SiC基板事業　両社750億円ずつ

• 2023.10.12
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• その他半導体協業株式米州

「トポロジカル物質デバイス」で課題解決　東大研究発のスタートアップ・トポロジックが量子科学の新...

• 2023.10.12
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• 材料
• スタートアップセンサーその他半導体メモリ先端技術

AMDがAIソフトの新興買収　AI強化

• 2023.10.11
• 電子デバイス
• AIM&Aその他半導体米州

NTTリミテッドが米クアルコムと戦略的提携　エッジAI推進へ

• 2023.10.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体協業米州

ルネサスがエッジコーティックスと提携　先進的技術を利用可能に

• 2023.10.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体提携

エヌビディアがイスラエルでのイベント中止　「AIサミット」、現地情勢踏まえ

• 2023.10.10
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体