ルネサス　車の電源分配システムを安全かつ柔軟に実現　車載用IPDサンプル出荷

• 2023.02.02
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

【二次電池技術特集】マクセルとロームが全固体電池の評価用電源モジュールキット共同開発　モニタリ...

• 2023.02.02
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集電池

【新技術】電気・電子機器の多様化で材料進化求められる製造技術や材料加工のイノベーション

• 2023.02.02
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• ハイテクノロジー
• FA装置その他半導体ハイテク新技術基礎材料銅電線

米AMDのアダプティブ・コンピューティング技術 デンソーの次世代LiDARプラットフォームに採...

• 2023.02.02
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• ハイテクノロジー
• SoCハイテク海外ニュース米州

米TIが業界初の超音波レンズ・クリーニングチップセット　カメラとセンサーを自動でクリーニング

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• センサーその他半導体ハイテク海外ニュース米州

独インフィニオンが160V ３相ゲートドライバーIC　電源管理ユニットを搭載

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

米AMDの4Q決算、DCや組み込みは好調　ゲーミングなどは昨年後半厳しく

• 2023.02.01
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

東芝D＆S　バイポーラーTr12品種　実装基板を省スペース化

• 2023.02.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

i－PROがモジュールカメラ「moduca」発売 、用途に合わせ最適カメラ提供

• 2023.01.31
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• 情報通信
• AISoC

ローム　出力電流増加と低消費電力両立　車載LCDバックライト用LEDドライバーIC量産

• 2023.01.31
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

米欧電機関連各社の10～12月決算　STマイクロ、純利益66％増　車載や産機が堅調

• 2023.01.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

米欧電機関連各社の10～12月決算　米ラムリサーチ、売上高25％増

• 2023.01.30
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

半導体の世界市場、22年は1％増　韓国サムスン、米インテルなど上位維持

• 2023.01.28
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米TI、10～12月は売上高3％減　自動車以外で需要低迷

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

半導体の世界市場　22年、1.1％増の77.8兆円　ガートナー調査

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体メモリ市場動向

台湾Well Linkage社のカメラモジュール基板　シナダインが提供開始　AIエッジカメラや...

• 2023.01.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体半導体商社電子部品商社

日系製造業 中国投資の見直し進む

• 2023.01.25
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体製造装置表面実装

米ウルフスピードが独進出へ　半導体工場計画、独紙報道

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

米ADI　車載事業拡大への取り組み加速　CO₂排出削減や省配線化など　自動車の進化を支援

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

米インテル　ノートPC向け初の24コア新プロセッサー・ファミリー

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• CPU展示会米州