台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• スイッチその他半導体

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

NTTイノベーティブデバイス、IOWN中核装置を32年までに超小型化　自動車など適用めざす

• 2023.09.08
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• 情報通信
• その他半導体光ファイバー

PSRRや過渡応答が最高級のエイブリックの制御IC　車載機器に最適な安定化電源

• 2023.09.08
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外

GaNパワーデバイスへOKIと信越化学がタッグ　「縦型」実現の新技術

• 2023.09.05
• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属がインテルとパートナーシップ　銅の資源循環推進で

• 2023.09.05
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• 材料
• その他半導体基礎材料米州

先端CPUなど市場想定、ラピダスが起工で方針　海外連携も本格化へ　新しいタイプの工場・街づくり...

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• その他半導体北海道政策

東芝D＆Sが耐圧600Vの小型IPDを量産　実装面積を63％削減

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

「日本の半導体、冬の時代」から再生めざす　ラピダス、記者会見などで展望

• 2023.09.04
• 電子デバイス
• その他半導体北海道政策

ラピダスが北海道・千歳で開発・生産拠点起工式　パイロットライン25年春の稼働目指す

• 2023.09.04
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• 電子デバイス
• その他半導体北海道式典

先端半導体のラピダス、北海道千歳市で開発・生産拠点の起工式　世界で地位確立へ

• 2023.09.01
• 電子デバイス
• その他半導体式典