2023.09.07 東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチング損失を低減

SiC MOSFET「TWxxxZxxxCシリーズ」

　東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、産業用機器向けにスイッチング損失を低減する4端子タイプTO-247-4L（X）パッケージに、同社最新の第3世代シリコンカーバイド（SiC）MOSFETチップを搭載したSiC MOSFET「TWxxxZxxxCシリーズ」10品種（650V耐圧製品5品種、1200V耐圧製品5品種）を発売、出荷を開始した。

　新製品は、同社SiC MOSFETで初の4端子タイプパッケージを採用。4端子のため...　　(つづく)