2023.09.07 東芝D&Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売 4端子パッケージを採用 スイッチング損失を低減

SiC MOSFET「TWxxxZxxxCシリーズ」

 東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、産業用機器向けにスイッチング損失を低減する4端子タイプTO-247-4L(X)パッケージに、同社最新の第3世代シリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを搭載したSiC MOSFET「TWxxxZxxxCシリーズ」10品種(650V耐圧製品5品種、1200V耐圧製品5品種)を発売、出荷を開始した。

 新製品は、同社SiC MOSFETで初の4端子タイプパッケージを採用。4端子のため...  (つづく)