米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力　GPU導入でAI、メタバース学ぶ

• 2023.09.15
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• GPU企業動向提携

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

東芝D＆Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化　車載機器向け20品種

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
• 
• 電子デバイス
• SoC協業台湾

米政府、エヌビディアなど8社とAI自主規制で合意

• 2023.09.14
• 
• 情報通信
• AIその他半導体米州

半導体の7月世界売上高、前月比2.3％増の432億ドル　SIA

• 2023.09.14
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携　インフラやLLM開発など

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体その他海外米州

【アジアのIT最前線に迫る】⑤　AI体験の進化をリード　インテルの成長戦略に熱視線

• 2023.09.13
• 
• 情報通信
• AICPU事業戦略市場動向

インフィニオンとチコニーが協業　電力密度向上の新アダプター発表

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源