台湾ホンハイ、印で事業拡大　iPhone生産、860億円投資

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• その他海外台湾

台湾TSMCがドイツ進出計画発表　ボッシュやインフィニオン、NXPと合弁　27年生産開始めざす

• 2023.08.08
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

台湾メディアテック、4～6月は減収減益

• 2023.08.03
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• 電子デバイス
• 台湾決算

デジタル産業発展協力セミナー開催　ECやスポーツデータ、台日で連携図る

• 2023.08.02
• 
• 政府
• デジタル協業台湾

台湾TSMCが初のR＆Dセンターを開設　先端半導体開発へ7000人超

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾・鴻海が自動車分野で活発化　独ZF子会社に出資　さらなる協業に発展する可能性も

• 2023.07.31
• 
• 自動車
• 協業台湾

TSMCのR&D拠点が完成　先端半導体の研究開発、台湾で引き続き

• 2023.07.29
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾UMC、4～6月は大幅減収減益　需要回復傾向

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

台北市、スマートシティー加速　300件のPoCに取り組む　「スマートポール」1000本設置計画...

• 2023.07.28
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• 情報通信
• スマートシティ台湾

米インテルがNUC事業譲渡　台ASUSへ

• 2023.07.28
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• 電子デバイス・材料
• 協業台湾米州

独政府が半導体企業誘致へ3兆円投資　TSMC、インテルなど

• 2023.07.27
• 
• 政府
• EMEAその他半導体台湾

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈下〉　MCPCの宮坂氏　ローカル5Gの現状紹介　今後、本...

• 2023.07.26
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• 情報通信
• 5G台湾講演

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈中〉産業情報研究所・洪所長　ディスプレー競争力強化へ　高...

• 2023.07.25
• 
• 電子デバイス
• 台湾政策講演

台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾

台湾フォックスコン、印ベダンタとの半導体合弁撤退　

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外台湾

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈上〉TJPO陳課長　半導体など連携呼びかけ　異種統合に積...

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• IoTその他半導体台湾講演

台湾TSMC、6月売上高11％減

• 2023.07.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾業績

中国のNEV、積極的に海外展開　シェア向上し輸出でも存在感　トレンドフォース調べ

• 2023.07.17
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• 自動車
• EVPHV中国台湾市場動向

ロボット開発スタートアップの「TX」、SBGや台湾ホンハイから230億円出資受ける

• 2023.07.14
• 
• ロボティクス
• 作業支援協業台湾