AGCがセミコン台湾に出展　後工程向け材料中心に半導体分野の製品紹介

• 2023.09.13
• 
• 材料
• 台湾展示会電子材料

台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

セミコン台湾、プレスカンファレンス開催　先端半導体製造技術に焦点

• 2023.09.08
• 
• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

最先端の半導体製造技術が一堂 台北で「セミコン台湾」開幕 　過去最高の950社出展しあすまで　...

• 2023.09.07
• 
• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

鴻海創業者の郭氏が台湾総統選に出馬を表明

• 2023.09.04
• 
• 政府
• 電子デバイス
• 台湾

台湾貿易センター、4年ぶりに福岡で対面で商談会開催　大阪・東京でも実施

• 2023.08.30
• 
• 流通その他
• 九州台湾商談会

eCallの認証、鴻海の子会社が取得　台湾のサプライヤーでは初

• 2023.08.28
• 
• 自動車
• その他電子部品台湾

台湾ホンハイ、4～6月は売上高14％減

• 2023.08.16
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

台湾TSMC、7月の売上高は4.9％減

• 2023.08.16
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

台湾・鴻海　4～6月は減収も生成AIやEVで手応え

• 2023.08.15
• 総合電機
• 台湾決算

台湾の立隆が業績拡大で22年売上高400億円を突破　東南アジアに拠点も検討　顧客層は欧米や中国...

• 2023.08.11
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー中国台湾展示会

中国市場に熱い視線　電子部品の大型展示会で米・台の企業も

• 2023.08.10
• 電子デバイス
• 中国台湾展示会米州

台湾TSMCがドイツ進出を正式決定　ボッシュなどと合弁　27年の生産開始めざす

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

台湾ホンハイ、印で事業拡大　iPhone生産、860億円投資

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• その他海外台湾

台湾TSMCがドイツ進出計画発表　ボッシュやインフィニオン、NXPと合弁　27年生産開始めざす

• 2023.08.08
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

台湾メディアテック、4～6月は減収減益

• 2023.08.03
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

デジタル産業発展協力セミナー開催　ECやスポーツデータ、台日で連携図る

• 2023.08.02
• 
• 政府
• デジタル協業台湾

台湾TSMCが初のR＆Dセンターを開設　先端半導体開発へ7000人超

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾・鴻海が自動車分野で活発化　独ZF子会社に出資　さらなる協業に発展する可能性も

• 2023.07.31
• 
• 自動車
• 協業台湾