鴻海と蘭NXP、双方から200人のエンジニア集結し共同ラボ開設　SDV開発加速

• 2023.12.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV台湾提携

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

進む台湾企業の車載AIチップ開発　交通分野で新たな可能性

• 2023.12.15
• 
• 電子デバイス
• AI台湾

台湾TSMC、11月売上高7.5％減

• 2023.12.13
• 電子デバイス
• 台湾決算

東芝、マイクロ波遠隔給電システム開発　無線LANと共存可能　

• 2023.12.05
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• 電子デバイス
• DXIoT台湾電源

メディアテックがWi-Fi7ポートフォリオを実現　プラットフォームさらに拡大

• 2023.12.01
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾総統選への不出馬発表　鴻海創業者の郭氏

• 2023.11.29
• 
• 電子デバイス
• 台湾

熊本に第3工場を検討　台湾TSMC、3ナノを視野　米通信報道

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

TSMC、熊本に第3工場を検討　ブルームバーグ報道 「第4」の可能性も

• 2023.11.21
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

台湾ホンハイ、独宇宙新興と契約　低軌道衛星向け関連サービスで

• 2023.11.21
• 
• 情報通信
• ネットワーク台湾

【台湾電子機器産業のいま】TAITRONICS＆AloT展から〈6〉

• 2023.11.20
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• 総合電機
• 台湾

台湾EVの最新動向報告、横浜でセミナー　日本企業と連携強化で一致

• 2023.11.20
• 
• 情報通信
• AIEV台湾首都圏

台湾TSMC、10月売上高16％増

• 2023.11.17
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

台湾ホンハイ、7～9月は純利益11％増

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• 台湾決算

ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

【台湾電子機器産業のいま】TAITRONICS＆AloT展から〈１〉　TAITRAの黄志芳董事...

• 2023.11.10
• 
• 総合電機
• 台湾

台湾UMCが3D ICでプロジェクト　エッジAIに対応

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾UMC、7～9月は大幅減収減益

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• 台湾決算