2019.10.24 【新技術】マクセルの半導体プロセス用ダイシングテープ
半導体を製造する工程では、その利便性からさまざまな粘着テープが使用されている。ダイシング工程で使用されるダイシングテープもその一つで、シリコンや化合物系のウエハー、ガラス、パッケージなど、種々の材料のダイシング工程で使用される。
表1に、当社が提供している標準タイプの製品ラインアップを示す。チップ飛びの抑制が可能な強粘着タイプや、より容易にピックアップすることができる易剥離タイプなどを取り揃えており、... (つづく)
