2021.03.03 東芝がデュアルSiC MOSFETモジュール鉄道車両など産機向け

デュアル SiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」

　東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けに新開発のシリコンカーバイド（SiC）MOSFETチップを搭載した電圧定格3300V、電流定格800AのDual SiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」を開発した。5月に量産を開始する予定。

　新製品は、Ag焼結接合技術を適用した取り付け互換性の高いパッケージiXPLV（インテリジェント フレキシブル パッケージ ロー ボルテージ）を採用。これにより、チャンネル温...　　(つづく)