2021.03.19 FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速
デトク電子のFC-BGA技術
【ソウル支局】急速なデジタル化を背景とした半導体需要の増加に伴い、高密度半導体パッケージ基板「FC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）」基板への需要が急増している。
FC-BGAは超小型のボール状のバンプを用いて、0.1ミリメートルという超薄型の基板上にチップを接合する技術。LSIチップの高速化、多機能化に貢献する。
モバイル用アプリケーションプロセッサなどに使用されるFC-CSP（チップス... (つづく)
