2021.12.28 三井化学が「イーコミッド技術」展開樹脂成形品に電子回路埋設
「イーコミッド」の実装例
低環境負荷で小型・薄型機器製造が可能に
三井化学は、樹脂成形品に電子回路を埋設できる「イーコミッド技術」を展開していく。従来にない小型・薄型の電子機器を、低環境負荷で製造することが可能な技術。パワー系などさまざまな展開が考えられる。試作・開発に有効な3Dプリンターと、大量生産に有効な射出成形双方に適用でき、開発工程の短縮化や... (つづく)
「イーコミッド」の実装例
低環境負荷で小型・薄型機器製造が可能に
三井化学は、樹脂成形品に電子回路を埋設できる「イーコミッド技術」を展開していく。従来にない小型・薄型の電子機器を、低環境負荷で製造することが可能な技術。パワー系などさまざまな展開が考えられる。試作・開発に有効な3Dプリンターと、大量生産に有効な射出成形双方に適用でき、開発工程の短縮化や... (つづく)
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