2021.12.28 三井化学が「イーコミッド技術」展開樹脂成形品に電子回路埋設

「イーコミッド」の実装例

低環境負荷で小型・薄型機器製造が可能に

　三井化学は、樹脂成形品に電子回路を埋設できる「イーコミッド技術」を展開していく。従来にない小型・薄型の電子機器を、低環境負荷で製造することが可能な技術。パワー系などさまざまな展開が考えられる。試作・開発に有効な3Dプリンターと、大量生産に有効な射出成形双方に適用でき、開発工程の短縮化や...　　(つづく)