2021.12.30 樹脂製造の次世代プラント実現へDICと日立が本格的に協創
DICと日立製作所は、IoTデータの利活用とデジタルツイン技術により、樹脂製品の製造におけるバリューチェーン全体の最適化を図るスマートな次世代プラントの実現に向けて、本格的に協創を開始する。
両社はまず、2024年までに、製造プロセス全体を自動化するデジタルツイン技術の実用化に取り組む。これまではサンプリングした製品の状態や品質を確認・監視しながら、熟練者がDCS（分散制御システム）操作値の補正や追加操作により反応を制御して... (つづく)
