電子機器トータルソリューション展2022が開幕

2022.06.15 電子機器トータルソリューション展2022が開幕

メイコーのパワーモジュール対応メタルベース放熱基板

　6月15日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開幕した、プリント配線板技術や関連材料、実装技術などの総合展示会「電子機器トータルソリューション展2022」では、総勢313社が出展し、最新の基板技術や実装技術を披露している。

　同展示会は、5G、自動車、IoT、ロボット、ウエアラブルなどを具現化する技術の総合展示会と位置付けられ、電子回路基板の設計・材料から実装技術、最終製品までを網羅している。電子回路技術の展示会「JPCA Show（国際電子回路産業展）」（主催＝JPCA）、電子部品実装技術の展示会「JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー展）」（主催＝JERA）をはじめ、12の専門展で構成。JPCAショーは昨年も開催されたが、JISSO PROTECはコロナ禍での中止を経て3年ぶりの開催となった。

　プリント配線板関連では、メイコーは、高速伝送・高周波に対応した高周波基板や、パワーデバイス向けの放熱基板、曲がる基板、モジュールパッケージ基板などの最新技術を展示。開発中の直接液冷放熱基板「リキッドクール放熱基板」の試作品も出品した。

　山下マテリアルは、開発宙の高周波FPC「グラウンドスリットMSL」を紹介。グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を維持したままFPCの薄型化を実現。マイクロストリップライン（MS）の課題である、FPCの厚みと導体損の関係を解消させることが可能。

　FICT（旧富士通インターコネクトテクノロジーズ）は、次世代高性能HPC向けの超高速伝送基板ソリューションとして、「薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板」を紹介した。

　奥野製薬工業は、今年の「JPCA賞（アワード）」を受賞したガラス基板への高密着な無電解銅めっきプロセス「PLOPXプロセス」（パナソニック環境エンジニアリングと共同開発）などを紹介。