2022.07.15 SDGsに貢献するナノソルダー接合材料 低温プロセスで接合、耐熱性200度

ナノソルダー接合材料

パナソニックMI本部が開発

　パナソニックホールディングスのマニュファクチャリングイノベーション（MI）本部は、低温プロセスで電子デバイスを接合でき、接合後は従来と同等の200度の耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発した。

　昨今の地球温暖化といった環境問題から、気候変動への具体的な対策（SDGsゴール13）が国連の開発目...　　(つづく)