2022.08.17 パナソニックがナノソルダー接合材料開発耐熱200度、低温プロセスで接合
パナソニック ホールディングスが開発したナノソルダー接合材料
パナソニック ホールディングス・マニュファクチャリングイノベーション本部は、低温プロセスで電子デバイスを接合でき、接合後は従来と同等の200度の耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発した。
さまざまな業界においてカーボンニュートラルに対する関心が高まる中で、はんだ業界では低融点はんだが注目されている。はんだの融点が低いことは、はんだ槽の省電力化のみならず、実装工程の簡略化などソルダリングのさまざまなプロセスにおいて好影響... (つづく)
