2022.10.03 EVGが赤外線レーザーで層剝離、高精度トランスファー可能に
NanoCleave技術でシリコン支持基板から超薄膜や層を高精度に剝離できる
イーヴィグループ（EVG）は、前工程のための超薄膜積層を可能にするシリコン向けの層剝離技術を開発した。
新技術「NanoCleave」は、赤外線（IR）レーザーと無機の剝離材料を利用し、ナノメートルレベルの高精度でシリコン基板上でのレーザー剝離ができるようになる。
先端パッケージングプロセスでシリコン支持基板を使用できるようになり、シリコン支持基板上の極薄層とのハイブリッド／フュージョン接合が可能になる... (つづく)
