米インテルは5日、今後10年間のうちに、単一パッケージに1兆個のトランジスターを実装する目標に向けた技術を発表した。半導体をめぐる「ムーアの法則」を加速させるとしている。

　半導体デバイス技術に関する国際会議「IEEE International Electron Devices（IEDM）2022」で報告した。

　従来の 10倍の実装密度となる3Dパッケージング技術や、2Dトランジスタのスケーリング（微細化）技術、わずか原子3個分の厚さという超薄素材を含めた新素材の導入、高性能コンピューティングをさらに高度化するエネルギー効率とメモリーの新たな可能性、量子コンピューティングのさらなる進歩といった技術を総合する。

（6日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）