2023.05.10 デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

出荷の式典の模様

　デンソーと、台湾UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC、横浜市神奈川区)は10日、車載パワー半導体の量産出荷を始めたと発表した。日本の半導体ファウンドリー企業としては初めて、300ミリメートルウエハーでのIGBTの生産という。拡大する電動車市場に向け、300ミリメートルウエハーで、IGBTを生産する。

　USJC三重工場(三重県桑名市)で記念式典を開催した。