2023.05.29 半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ SEMI予測
国際半導体製造装置・材料協会（SEMI）は23日、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2027年に298億ドルに達するとの予測を発表した。
エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、22年に記録した261億ドルから年平均成長率（CAGR）2.7％で拡大する見通し。
SEMIでは、高性能アプリケーション、5G、人工知能（AI）、複数のチップレットをパッケージに収める「ヘテロジニアスインテグレ... (つづく)
