2023.05.31 橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

　横浜国立大学は30日、ディスコや東レエンジニアリング（東京都中央区）と共同で、チップ仮接合や剝離の新技術の開発に成功したと発表した。直接接合技術を使うもので、材料の加工時間や材料損失の削減、低コスト化が可能。

　半導体デバイスの微細化限界を突破し、高性能化・低消費電力化を目指す「チップレット集積」が注目される。ただ、チップをウエハー上に接合し、垂直方向の電気的な接続を担保する接合／配線技術に課題があり、新たな接合・集積手法が求...　　(つづく)