2023.06.21 米マイクロンが中国・西安市に6億ドル投入 半導体パッケージング施設整備
同社のサイトから
米マイクロン・テクノロジーは、中国で今後数年間に43億元（6億ドル）を投資すると発表した。西安市の半導体パッケージング施設に向けてのもの。投資計画をめぐっては、中国のSNSアプリ微信（ウィーチャット）に先週、声明を掲載、現地サイトで簡体語で発信し、その後、米本国からのサイトに情報を掲載するといった形で、地元重視の姿勢を強調したようだ。
投資では、パッケージングやDRAM、NAND、SSDのラインを開設し、追加の雇用創出も見込... (つづく)
