2023.06.28 NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

Top－Side Coolingの製品

　NXPセミコンダクターズは、5G無線子局の小型化・軽量化を実現する、新しいパッケージング技術を使った製品群を発表した。設置性とコスト効率が向上し、目立たず、より景観になじませることができる。設置作業の省人化にも資する。

　発表したのは、Top-Side Cooling（トップサイドクーリング）技術を使用した、RFアンプ・モジュール・ファミリー。同社のGaN（窒化ガリウム）マルチチップ・モジュールシリーズも組み合わせ、子局の厚さ...　　(つづく)