2023.10.05 台湾TSMCが新3Dbloxオープンスタンダードなどの成果発表 3D ICの性能向上へ
TSMCのサイトから
台湾TSMCは9月末、新しい3Dblox2.0オープンスタンダードと、OIP（Open Innovation Platform）3DFabric Allianceの主要な成果を発表した。設計効率の大幅な向上を目的とした初期の3D IC設計機能や、メモリー・基板・パッケージングの統合の推進を図っている。
3Dbloxオープンスタンダードは、半導体業界向けの3D IC設計ソリューションをモジュール化。発表された新しい「2.0」は... (つづく)
