2020.03.03 ロジック半導体製造 7ナノメートルの需要最盛期に 20年は5ナノメートルの量産開始
最先端のロジック半導体の製造では、回路線幅7ナノメートルプロセス技術に対する需要が急増している。
ファウンドリ世界最大手、台湾TSMCでは18年第2四半期（4-6月）に業界に先駆け7ナノメートルの量産を開始して以来、米アップルはじめ米クアルコム、台湾メディアテック（聯発科技）、中国ハイシリコン（海思半導体）、米AMDなど世界有数のファブレス企業を顧客に最先端のチップを製造。
19年第4四半期（10-1... (つづく)
