2023.10.25 台湾TSMCが都内で技術フォーラム 半導体設計パートナーなど一堂 初の日本開催
フォーラムの模様
台湾TSMCは24日、半導体設計のパートナーや顧客企業が一堂に会する技術フォーラムを、東京都内で開いた。「Open Innovation Platform（OIP）Ecosystem Forum」と銘打つもので、日本では初開催。次世代AI（人工知能）やHPC、モバイル、IoTアプリケーションに関する最新の技術や設計ソリューションを探求した。イビデンやソシオネクストによるプレゼンテーションも行われた。
TSMCがOIPの取り組... (つづく)
